纯金属粉末

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CuAg-F5001

CuAg-F5001

用于制备导电浆料、导电印刷油墨、导电胶、薄膜开关等中低温料浆，可以代替银粉用于电子行业上。

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AgBi30-S1001

AgBi30-S1001

适用于制造晶硅太阳能电池背面银浆，可替代银粉。

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AgBi30-S0801

AgBi30-S0801

适用于制造晶硅太阳能电池背面银浆，可替代银粉。

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纯金属粉末

AgBi20-S0801

AgBi20-S0801

适用于制造晶硅太阳能电池背面银浆，可替代银粉。

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